工控机箱把手的散热结构更是关系到计算机能否稳定工作的重要因素。高温是电子产品的杀手，过高的温度会导致系统不稳定，加快零件的老化。随着CPU主频的不断提高，高速硬盘的普遍使用，高性能显示卡的频繁更新换代，机箱内部的散热问题也越来越受到重视。 

目前有效的机箱散热解决方法是为大多数机箱所采用的双程式互动散热通道：外部低温空气由机箱前部进气散热风扇吸入进入机箱，经过南桥芯片，各种板卡，北桥芯片，后到达CPU附近，在经过CPU散热器后，一部分空气从机箱后部的排气风扇抽出机箱，另外一部分从电源底部或后部进入电源，为电源散热后，再由电源风扇排出机箱。机箱风扇多使用80mm规格以上的大风量、低转速风扇，避免了过大的噪音，实现了“绿色”散热。 

为了更顺利地对高速硬盘散热，有的厂商采用在三英寸驱动器架的前部安装附加进气风扇的方法，不但能够增加机箱内空气流量，而且可以直接对硬盘进行散热。另外一个新颖的解决思路是将传统的硬盘安装位置下移，使硬盘和机箱底部接触，这种方法既利用了机箱底板增强硬盘散热，又可以使新鲜的低温空气进入机箱后首先给硬盘散热，大幅度降低了硬盘热量，延长硬盘使用寿命。还有的厂商为了避免机箱内杂乱的走线影响空气的流动，在合适的位置设置了理线夹，可以将数据线和电源线固定在不影响风道的位置上。拥有这些设计的机箱在选购时应该优先考虑。 

设计双程式互动散热通道能保证将机箱内90%的热量及时散发，但有的机箱厂商在机箱侧面、顶部增加风扇，对双程式互动散热通道进行“改良”，使得机箱内部空气流动发生变化：机箱外部的空气进入机箱后，由于机箱顶部风扇强制对流，部分新鲜空气没有按照原先的路线到达CPU附近，直接被抽出机箱，反而浪费了部分低温空气的散热作用。